검색 본문
airspace.tistory.com 세상 반도체 어드밴스드 패키징, 미래를 바꾸는 기술 반도체 어드밴스드 패키징이란 ? 반도체 어드밴스드 패키징은 반도체 칩을 보호하고 , 성능을 향상시키고, 다양한 기능을 집적하기 위해 칩과 칩 , 혹은 칩과 기판을 연결하는 고도화된 패키징 기술을 말합니다 . 반도체 패키징은 반도체 공정의 마지막 단계로 , 전공정에서 만들어진 반도체 칩을 진동이나 먼지 , 외부 충격으로부터 보호하고 , 내부 열 방출을 하기 위해 포장하는 단계입니다 . 가장 중요한 역할은 다른 외부 기기들과의 신호 연결 및 전원을 공급하는 것입니다 . 반도체 패키징 기술은 반도체 공정의 미세화와 성능 향상에 따라 지속적으로 발전해... 고사양 반도체를 위한 어드밴스드 패키징 기술 반도체 어드밴스드 패키징 기술은 고사양 반도체를 위해 더욱 발전해 왔습니다 . 고사양 반도체는 서로 다른 칩을 인터포저를 통해서 하나로 연결하는 2.5D 패키징 기술이나 , 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술을 사용하여 성능을 향상하고,, 공간 효율성을 달성합니다 . 이러한 기술들은 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge), SoIC(System on Integrated Chips) 등 다양한 명칭으로 불리며 , 각각의 업체들이 국내 반도체 어드밴스드 패키징 관련 기업들 국내에서는 삼성전자와 SK 하이닉스가 반도체 어드밴스드 패키징 기술을 선도하고 있습니다 . 삼성전자는 PLP 기술을 통해 FO WLP 시장에 진출하고자 하며 , SK 하이닉스는 HBM 메모리를 위해 CoWoS 기술을 활용하고 있습니다 . 또한 , 삼성전자와 SK 하이닉스는 각각 EMIB 와 HBM-PIM 기술을 개발하여 고사양 반도체 패키징에 대비하고 있습니다 . 대형주는 삼성전자와 SK 하이닉스 외에도 , TSMC, 인텔 , 엔비디아 등이 있습니다 . 이들은 자체적으로 반도체 어드밴스드 패키징 기술을 개발하거나 , 반도체 어드밴스드 패키징의 미래 패키징은 반도체 공정의 미세화가 한계에 다다르면서 , 성능 향상과 비용 절감을 위해 더욱 중요해지고 있습니다 . 반도체 어드밴스드 패키징 기술은 2.5D 패키징과 3D 패키징으로 구분되며 , 각각의 업체들이 자신들의 기술력을 발휘하여 경쟁하고 있습니다 . 국내에서는 삼성전자와 SK 하이닉스가 반도체 어드밴스드 패키징 기술을 선도하고 있으며 , 다른 중소형주들도 이에 따라 성장할 가능성이 있습니다 . 반도체 어드밴스드 패키징은 고사양 반도체의 수요가 증가하는 5G, AI, 클라우드 , 자율주행 등의 분야에서 더욱 활 5 반도체 어드밴스드 패키징은 반도체 칩을 보호하고 , 성능을 향상시키고, 다양한 기능을 집적하기 위해 칩과 칩 , 혹은 칩과 기판을 연결하는 고도화된 패키징 기술을 말합니다 . 반도체 패키징은 반도체 공정의 마지막 단계로 , 전공정에서 만들어진 반도체 칩을 진동이나 먼지 , 외부 충격으로부터 보호하고 , 내부 열 방출을 하기 위해 포장하는 단계입니다 . 가장 중요한 역할은 다른 외부 기기들과의 신호 연결 및 전원을 공급하는 것입니다 . 반도체 패키징 기술은 반도체 공정의 미세화와 성능 향상에 따라 지속적으로 발전해... 삼성전자 인텔 TSMC SK하이닉스 반도체패키징 CoWoS HBM관련주 어드밴스드패키징 EMIB 고사양반도체 2024.01.27 블로그 검색 더보기 adsensinvest.tistory.com 용9 잡동사니 -주식 공부- SFA반도체 후공정 패키징 사업과 전망성 3 SFA반도체는 반도체 이차전지 장비주인 에스에프에이의 자회사로 반도체 패키징 OSAT업체이다. OSAT 업체라는 것은 반도체 마무리인 패키징과 검사를 외주로 받아서 마무리하는 업체들로 반도체 업중 이전까지는 크게 기술이 필요없는 분야로 생각되었으나 전공정의 미세화의 한계로 후고정 단계에서 성능을 올릴수... 주식 반도체 패키징 후공정 SFA반도체 2024.02.19 straightnews.co.kr news 삼성·SK, 고성능 반도체 수요 증가에 '패키징 확장' 고삐 이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공 반도체 업황이 하반기에도 완전히 회복되기 어려운 상황이지만, 국내 대표기업인 삼성과 SK는 반도체... 2023.10.04 웹문서 검색 더보기 jungbunews.com news 경기도, 수원시와 공동으로 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 첫 개최 ▲ 경기도 [중부뉴스통신] 경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’을 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최한다. 이 행사는 경기도와 수원시가... 2023.07.19 전체보기 경기도, 8월 개최 예정 차세대 반도체 패키징 산업전 참가기업 모집 ▲ 경기도, 8월 개최 예정 차세대 반도체 패키징 산업전 참가기업 모집 [중부뉴스통신] 경기도가 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 참여 기업을 오는 7월 말까지 모집한다. 2024 차세대 반도체 패키징... 반도체 첨단패키징 초격차 기술을 선점할 주역을 찾습니다 산업부 관계자는 “첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발’을 위한 대규모 연구개발사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력... cafe.daum.net 나노전문인력양성 및 일자리지원 교육과정 AI로 반도체 패키징도 훈풍...삼성전자 vs TSMC '3D 경쟁' https://www.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=150838 AI로 반도체 패키징도 훈풍...삼성전자 vs TSMC '3D 경쟁' - 한국아이닷컴 [데일리한국 김언한 기자] 반도체 패키징의 세대 교체가 임박했다. 삼성전자와 대만 TSMC가 하이브리드 본딩을 적용한 3D 패키징에서 맞붙는다.12일 시장조사업체 트렌드포스에... 2024.04.12 카페 검색 더보기 SK하이닉스 부사장 최우진 “첨단 패키징이 반도체 경쟁력 좌우, 기술 우위 보여줄 것” 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 sense845.tistory.com Sense 반도체 패키징 관련주 6가지: 뜻, 시장 분석 및 전망 시장 분석 현재 반도체 패키징 시장은 고성능 컴퓨팅, AI, 5G 등의 기술 발전에 힘입어 성장하고 있습니다. 이러한 기술들은 높은 성능과 신뢰성을 요구하기 때문에, 패키징 재료와 공정의 진화가 필수적입니다. 미래 전망 반도체 패키징 기술은 계속해서 발전하고 있으며, 이는 반도체 산업의 지속적인 성장을 가능하게 합니다. 특히, 이종접합 패키징과 같은 첨단 기술은 더욱 주목받고 있으며, 이는 향후 시장의 중요한 동력이 될 것입니다. 반도체 패키징 관련주 6가지 1. 시그네틱스 고성능 반도체 패키징 솔루션을 선도하는 시그네틱스는 두각을 나타내는 기업입니다. 특히 이 회사는 고속 통신과 고밀도 연결 기술에 강점을 가지고 있습니다. 고객들에게 지속적인 연구 개발을 통해 혁신적인 제품과 서비스를 제공함으로써 시장을 선도하고 있습니다. 그들의 기술은 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있으며, 미래의 기술 발전을 이끌어가는 역할을 하고 있습니다. 시그네틱스 현재 주가 확인하기 AI 관련주 보러가기 로봇 관련주보러가기 다른 국내 주식 관련주 보러가기 2. 네패스 네패스는 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 기업으로, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)에 주력하고 있습니다. 이 기술은 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 반도체 제품을 가능하게 합니다. 네패스는 최신 기술과 업계 경험을 바탕으로 고객들에게 최상의 솔루션을 제공하고 있으며, 지속적인 혁신을 통해 시장에서 선도적인 위치를 유지하고 있습니다. 네패스 현재 주가 확인하기 3. SFA반도체 SFA반도체는 시스템 반도체 패키징에 강점을 가진 기업으로, 고객의 다양한 요구를 충족시키는 맞춤형 패키징 솔루션을 제공합니다. 이들은 고급 기술과 첨단 장비를 활용하여 고품질 제품을 생산하고 있으며, 산업 표준을 뛰어넘는 서비스를 제공하여 고객들의 신뢰를 얻고 있습니다. SFA반도체 현재 주가 확인하기 4. LB세미콘 리드프레임을 제조하는 LB세미콘은 반도체 패키징 기술의 중요한 부분을 담당하고 있습니다. 고품질의 리드프레임을 생산하여, 반도체의 전기적 연결과 열 관리에 중요한 역할을 하고 있습니다. 이들은 최신 기술을 적용하여 제조 과정을 최적화하고, 고객의 요구를 정확히 충족시키는데 주력하고 있습니다. LB세미콘 현재 주가 확인하기 5. 하나마이크론 하나마이크론은 메모리 반도체 패키징에 특화된 기업으로, 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 제공합니다. 다양한 메모리 제품에 대한 패키징 기술을 보유하고 있어, 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. 하나마이크론은 고객 중심의 접근 방식을 통해 혁신적인 솔루션을 개발하고, 고객들의 비즈니스 성과 향상에 기여하고 있습니다. 하나마이크론 현재 주가 확인하기 6. 네패스아크 네패스의 자회사인 네패스아크는 반도체 패키징 재료 분야에서 혁신을 주도하고 있습니다. 고성능 패키징 재료를 개발하여, 반도체의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 기여하고 있습니다. 네패스아크는 지속적인 연구 및 개발을 통해 최첨단 재료를 개발하고, 고객들의 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. 네패스아크 현재 주가 확인하기 AI 관련주 보러가기 로봇 관련주보러가기 다른 국내 주식 관련주 보러가기 이 글에 포함된 내용은 투자 권유가 아니며 오직 참고용으로만 이용하시기 바랍니다. 여기에 언급된 주식... 현재 반도체 패키징 시장은 고성능 컴퓨팅, AI, 5G 등의 기술 발전에 힘입어 성장하고 있습니다. 이러한 기술들은 높은 성능과 신뢰성을 요구하기 때문에, 패키징 재료와 공정의 진화가 필수적입니다. 국내주식 반도체패키징 2024.04.08 통합웹 더보기
서비스 안내 스토리의 글을 대상으로 검색결과를 제공합니다. 자세히보기 Edward Choi IT 분야 크리에이터 패키징 레벨에서 중국 메모리 반도체를 조망하다. 6 대한 인식을 새롭게 할 수 있었다. 기술 미팅 중, 중국 엔지니어들과 나눈 대화와 양산 시설의 구축 현황을 기반으로 가늠하건대 중국 OSAT의 메모리 반도체 패키징 기술은 이미 국내 OSAT들과 어깨를 나란히 하고 있다. 여기에는 마이크론, SK hynix 등 선진 업체에서 이직한 엔지니어들의 경험이 큰 역할을 한 것으로... 메모리 중국 반도체 2023.09.03 브런치스토리 검색 더보기 lovelyoh13.tistory.com 디지털노마드 반도체 패키징 관련주 TOP7 1. SFA반도체 - 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었으며, 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음. - 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. SFA반도체 주가 차트 - 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적 2. 하나마이크론 - 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장하였으며, 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. - 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함. 하나마이크론 주가 차트 - 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업 3. 유니테스트 - 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음. - 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중이며, 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 53.92%, 태양광 사업 46.09% 등으로 이루어짐. 유니테스트 주가 차트 - 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 102.5% 증가, 영업손실은 84.3% 감소, 당기순 4. 심텍 - 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위하고 있으며, 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음. - 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임. 심텍 주가 차트 - 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.2% 감소, 영업이익 5. 덕산하이메탈 - 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환(2018년 11월 적용제외)하였으며, 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. - 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받으며, 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임. 덕산하이메탈 주가 차트 - 금소재료(솔더볼)와 방산 부문의 실적이 부진하였으나, 주석 제련 자회사의 매출 6. 테크윙 - 동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하며 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있음. - 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함. 테크윙 주가 차트 - 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.2% 감소, 영업이익은 97.2% 감소, 당기순이익 적자전 7. 원익IPS - 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있으며, 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약함. - 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 83%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 17%로 이루어져 있음. 원익IPS 주가 차트 - 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순 14 - 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었으며, 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음. - 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. SFA반도체 주가 차트 - 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적 반도체패키징관련주 2023.09.09 티스토리 검색 더보기 story.kakao.com 수원시 수원시 - 카카오스토리 2 수원시 1인 창조기업 지원센터 입주기업 모집 공고(~5/13) https://vvd.bz/d684 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 수원시 공동관 참가업체 모집(~5/9) https://vvd.bz/d69a 수원시립아트스페이스광교 2024 공공... 2024.05.06 카카오스토리 검색 더보기 IT 크리에이터 보기
앰코테크놀로지코리아 amkor.com/kr/ 공식 반도체 패키징, 테스트 서비스 사업안내, 기술솔루션, 채용정보 제공. 채널 한미반도체 www.hanmisemi.com/ 공식 글로벌 반도체 어드밴스드 패키징 장비 기업. 전화고객센터: 032-571-9100 장소 하나마이크론 www.hanamicron.com/ 반도체 패키징 회사. 모바일디스크, CSP, BGA, Quad, Dual, 그룹 제품 소개. 전화고객센터: 041-539-1114 장소 사이트 더보기
서비스 안내 Kakao가 운영하는 책 서비스 입니다. 다른 사이트 더보기 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편 저자 공지훈 외 출간 2023.5.7. 도서 28,800원 e북 25,600원 반도체 산업의 숨은 거인들 저자 최봉석 출간 2023.11.25. 도서 16,000원 (주)카카오는 상품판매의 당사자가 아닙니다.법적고지 안내 (주)카카오는 통신판매중개자로서 통신판매의 당사자가 아니며 상품의 주문 배송 및 환불 등과 관련한 의무와 책임은 각 판매자에게 있습니다.
정보제공