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gigglehd.com gg hard 삼성, NVIDIA의 HBM3E 메모리 인증 테스트 통과 못함? 삼성의 HBM3E 메모리가 NVIDIA의 인증 테스트를 통과하지 못했다고 합니다. SK 하이닉스와 삼성의 HBM3E 메모리 제조 기술은 다른데, SK 하이닉스의 수준에 맞춰서 기준이 높게 설정되어 있을 거라는 소문도... 2024.05.16 웹문서 검색 더보기 주간뉴스 3/26 - GTC 2024, NVIDIA 블랙웰, AMD 발표 예고, FSR 3.1, HBM3E/GDDR7, 중국의 미제 CPU 금지, 서피스 신형, 애플 반독점 소송, 안드로이드 프레임 제한, 망... 주간뉴스 3/3 - 7900 GRE, 1000W 블랙웰, 288코어 제온, 신형 HBM3e, CHIPS 보조금, 애플카 중단, 비트코인 신고가, 일론 머스크의 입 gall.dcinside.com mgallery tsmcsamsungskhynix 삼성 3분기에 HBM3E 생산 대폭 증가 예상 Samsung’s HBM3e products, which utilize the 1alpha process node, are projected to use about 60% of this capacity by the end of 2024. This substantial allocation is expected to constrict DDR5... 2024.05.13 전체보기 삼전 HBM3E 전력소모 경쟁업체 2배? 삼성전자 HBM3E 12단 9월 단독 공급 기사에 대하여 (미래에셋) a.goodoha.com 비포뉴스 HBM3E 관련주 대장주 AI 반도체 수혜주 TOP 11 종목 분석 1. 네패스아크 네패스아크는 시스템 반도체 테스트 전문 기업으로, HBM3E와 같은 고성능 메모리 제품과 관련된 시스템 반도체 테스를 수행할 수 있으며, 이에 따라 AI 반도체 관련주로 주목받고 있습니다. 2. 고영 고영은 반도체 검사장비 제종업체로, 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 검사 솔루션인 'Meister W' 시리즈를 개발하여 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 투입되었습니다. 고영이 HBM3E와 관련된 검사장비를 SK하이닉스에 제공하게 될 것으로 기대되며 관련주로 주목받고 있습니다. 3. 와이씨켐 와이씨켐은 반도체 소재기업으로, HBM3E에 사용되는 차세대 스핀코팅용 소재(스핀온 하드마스크, SOC) 개발을 완료하였으며, 이 소재는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료로, 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로서 반도체 후속 에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행합니다. 현재 글로벌 반도체 기업의 양산 평가를 진행 중이며, HBM3E에 적용되는 차세대 소재로, 우수한 내 에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 양산과 공급이 기대됩니다. 4. 디아이 디아이는 반도체 검사장비 제조업체로, SK하이닉스와 협력하여 HBB3E와 관련된 검사장비를 제공하고 있어 관련주로 분류됩니다. 디아이의 검사장비는 HBM3E의 성능과 품질을 보장하는 데 중요한 역할을 하며 HBM3E의 수요가 증가함에 따라 디아이의 검사장비 수요도 함께 증가할 것으로 예상됩니다. 5. 신성에스티 신성에스티는 SK하이닉스에 반도체 장비를 납품하는 협력사로, HBM3E의 생산에 필요한 장비를 공급하고 있어 HBM3E 수혜주로 분류됩니다. HBM3E의 수요가 증가함에 따라, 신성에스티의 장비 수요도 함께 증가할 것으로 예상되며 이는 신성에스티의 성장과 발전에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 6. 워트 워트는 반도체 공정제어환경 분야에서 초정밀 온습도 제어장비(THC)를 개발하고 제작하는 기업으로, SK하이닉스의 HBM3E 수혜주 중 하나입니다. HBM3E의 전·후공정 한 라인마다 하나씩 들어가는 장비를 공급하고 있으며, 일본이 독점하던 반도체 공정제어환경 분야에 국산화를 통해 초정밀 온습도 제어장비(THC) 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 워트가 노광장비(EUV)와 HBM 공정 등 전·후공정 모두에 들어갑니다. 7. 아이엠티 아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발하였고, HBM 분야에 적용 가능한 3세대 CO2 세정 기술 'MicroJET'을 세계 최초로 개발하였습니다. CO2 세정장비는 HBM 공정에서 웨이퍼를 적층 하기 전 오염물질을 CO2로 제거하는 장비로, AI 등에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보하였습니다. 8. 인텍플러스 인텍플러스는 머신비전 기술을 활용하여 반도체 패키지 및 모듈의 외관을 검사하는 장비를 제조하는 기업으로, SK하이닉스의 HBM3E 모듈 외관검사 장비를 공정 테스트하기 위한 공급 협의가 진행되고 있어 관련주로 주목받고 있습니다. 9. 유진테크 유진테크는 저압식 화학증착(LP-CVD) 장비를 개발했으며, 이 장비는 최선단 공정의 10나노급 5세대(1b)에 적용할 수 있으며, HBM3E와 DDR5 모두 최선단 공정이 적용되는데, 유진테크의 LP-CVD 장비가 이에 활용되어 HBM3E 수혜주로 분류됩니다. 10. 한미반도체 한미반도체는 HBM3E 생산에 필요한 장비인 듀얼 TC 본더를 납품하고 있어 HBM3E 수혜주로 분류됩니다. 듀얼 TC 본더는 웨이퍼를 서로 연결해 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 열압착 본딩 장비로, 챗GPT를 구현하는 HBM 생산에 필요한 핵심 장비로 주목받고 있습니다. 11. 퀄리타스반도체 퀄리타스반도체는 SK하이닉스와 함께 HBM 모듈 외관검사 장비를 공정 테스트하기 위한 작업을 활발히 하고 있으며, 이를 통해 향후 수주 가능성으로 수혜를 받을 것으로 전망됩니다. 웨이퍼 레벨 단위 테스트 이후, 패키징 이후 모듈 검사가 진행되지 않아 HBM 칩렛 단가를 높이는 원인으로 지목되어 왔는데 퀄리타스반도체의 장비가 이를 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. ➱ 인텔 관련주 반도체 IP ➱ 엔비디아 관련주 대장주 ➱ 3D 디램 관련주 대장주 ➱ 뉴로모픽 관련주 ➱ AI 반도체 관련주 ➱ 차량용 반도체 관련주 ➱ 반도체 11 네패스아크는 시스템 반도체 테스트 전문 기업으로, HBM3E와 같은 고성능 메모리 제품과 관련된 시스템 반도체 테스를 수행할 수 있으며, 이에 따라 AI 반도체 관련주로 주목받고 있습니다. HBM 관련주 HBM 수혜주 HBM 대장주 HBM3E 관련주 HBM3E 대장주 2024.02.25 블로그 검색 더보기 HBM 관련주 반도체 대장주 HBM3E 수혜주 종목 HBM 관련주 반도체 대장주 삼성전자 관련주 9 종목 늑돌이네 라지온 IT 분야 크리에이터 HBM3E 메모리 세계 최초로 양산하는 SK하이닉스 2 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된 바 있습니다. SK하이닉스의 HBM3E 메모리는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성... News memory semiconductor 양산 hbm SK하이닉스 sk hynix HBM3E 2024.03.19 36GB HBM3E 12H D램 업계 최초로 개발한 삼성전자 fmkorea.com [단독] "삼성 HBM3E, AMD 뚫었다"...시장 캐스팅보트 기대감 - 주식 - 에펨코리아 확대 본격화 AI 학습에 대역폭 큰 HBM 필수, 생산능력 큰 삼성전자 역할 커져 삼성전자 12단 적층 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) D램이 올 2분기 미국 AMD 신형 인공지능(AI) 반도체와 함께 시장에 처음 선을... 2024.04.15 전체보기 삼성전자 12단 HBM3E 9월 엔비디아 독점공급 전망, SK하이닉스에 역전하나 - 주식 - 에펨코리아 마이크론, HBM3E 양산 시작 : 엔비디아 H200에 납품 예정 - 주식 - 에펨코리아 intap365.com 주식인탭365 SK하이닉스 HBM3E 12단 반도체 관련주 6종목 분석 1. 와이씨 232140 현재 주가 뉴스 바로 확인하고 추세 파악하기 >>> 1-1 연관성 반도체 검사장비 공급: 와이씨는 반도체 검사장비를 제조하는 기업으로, SK하이닉스의 HBM3E 메모리 생산 확대는 와이씨의 검사장비에 대한 수요 증가로 이어질 수 있습니다. 기술 개발 협력: 와이씨는 고성능 메모리의 검사 및 품질 관리에 필요한 첨단 검사장비 개발에 참여할 가능성이 있으며, 이는 SK하이닉스의 12단 메모리 개발과 밀접한 관련이 있습니다. 장기 공급계약: SK하이닉스의 안정적인 메모리 공급 계획은 와이씨와의 장기 공급계약 체결로 이어질 수 있으며... 2. 시그네틱스 033170 현재 주가 뉴스 바로 확인하고 추세 파악하기 >>> 2-1 연관성 MUF 기술 공급: 시그네틱스는 SK하이닉스에 MUF 기술을 공급하고 있으며, 이 기술은 HBM 생산에 필수적인 것으로 알려져 있습니다. 삼성전자와의 협력: SK하이닉스와 마찬가지로 삼성전자도 시그네틱스의 MUF 기술 도입을 추진 중이며, 이는 시그네틱스의 기술이 업계 표준으로 자리 잡을 가능성을 시사합니다. 기술 개발 및 공급 현황: 이미 '2Dies MUF Package’와 ‘Hybrid (FC+DA) MUF Package’ 기술을 개발하여 고객사의 신뢰도 평가와 3. 디아이티 110990 현재 주가 뉴스 바로 확인하고 추세 파악하기 >>> 3-1 연관성 레이저 어닐링 장비 공급: 디아이티는 SK하이닉스에 차세대 AI용 D램 'HBM3E’의 선단 공정용으로 ‘레이저 어닐링’ 장비를 공급하고 있습니다. 장비 수주 증가: SK하이닉스의 HBM3E 생산 확대는 디아이티의 장비 수주 증가로 이어질 가능성이 높습니다. 3-2 사업특징 다양한 포트폴리오: 디아이티는 디스플레이 검사장비에서 전방시장 확대를 이루고 있으며, NEV 시장 진출로 매출이 발생하고 있습니다. 신기술 개발: 3D 측정 및 검사 기술을 통해 나이키와 현대차 4. 주성엔지니어링 036930 현재 주가 뉴스 바로 확인하고 추세 파악하기 >>> 4-1 연관성 장비 납품: 과거 주성엔지니어링은 SK하이닉스와 303억 원 규모의 반도체 제조장비를 납품했습니다. 동반 성장: 신한투자증권은 주성엔지니어링이 SK하이닉스와의 동반 성장을 통해 실적과 주가가 움직일 수 있다고 보고 있습니다. 기술 협력: SK하이닉스의 HBM3E 12단 개발 완료와 내년 수요 증가에 대응하기 위해 주성엔지니어링이 안정적인 공급을 준비하고 있다는 점에서 기술적 협력 관계가 있음을 알 수 있습니다. 4-2 사업특징 ALD 장비 공급 확대: 고객사의 선단공 5. GST 083450 현재 주가 뉴스 바로 확인하고 추세 파악하기 >>> 5-1 연관성 HBM3E 메모리 생산: SK하이닉스가 HBM3E 8단을 주로 생산하고 있으며, HBM3E 12단 개발을 진행 중인데, 이는 GST가 제공하는 스크러버와 칠러 장비와 직접적으로 연관이 있습니다. 이 장비들은 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, SK하이닉스의 생산 효율성과 제품 품질에 영향을 미칩니다. 환경 기술 제공: GST는 환경 기술 전문 기업으로, SK하이닉스와 같은 대형 반도체 제조사에 필수적인 환경 관리 장비를 공급합니다. 이는 SK하이닉스의 환경 규 6. 에스티아이 039440 현재 주가 뉴스 바로 확인하고 추세 파악하기 >>> 6-1 연관성 HBM용 리플로우 장비 납품: 에스티아이는 SK하이닉스에 HBM용 리플로우 장비를 납품하고 있으며, 특히 HBM3E용으로 추정되는 플럭스리스 리플로우 장비의 매출이 반영되고 있습니다. 하이브리드 본딩 기술 연기 가능성: JEDEC의 패키지 두께 표준 완화 논의가 하이브리드 본딩 도입 시기를 늦출 수 있으며, 이는 에스티아이의 리플로우 장비 납품 리스크를 해소할 가능성을 제시합니다. HBM 관련 케파 상승: SK하이닉스의 HBM 케파 확대 계획은 에스티아이의 리플로우 7. 연관 관련주 다시 확인하기 >>> 유리기판 관련주 5종목 : AMD 성능평가 유리기판 관련주는 AMD가 주요 글로벌 반도체 기판 업체인 삼성전기, 일본 신코, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 들과 유리기판 성능평가를 진행하고 있으며 이같은 소식이 전해지자 관려주 intap365.com 데이터센터 관련주 5종목 : MS-오픈AI 130조원 투자 데이터 센터 관련주는 MS와 오픈AI가 공동으로 135조 원 이상 규모의 데이터센터를 구축한다는 소식과 함께 , 삼성전자와 SK하이닉스에게도 큰 호재로 작용할 것이라는 예측으로 관련주들이 주목 intap365.com 3 현재 주가 뉴스 바로 확인하고 추세 파악하기 >>> 1-1 연관성 반도체 검사장비 공급: 와이씨는 반도체 검사장비를 제조하는 기업으로, SK하이닉스의 HBM3E 메모리 생산 확대는 와이씨의 검사장비에 대한 수요 증가로 이어질 수 있습니다. 기술 개발 협력: 와이씨는 고성능 메모리의 검사 및 품질 관리에 필요한 첨단 검사장비 개발에 참여할 가능성이 있으며, 이는 SK하이닉스의 12단 메모리 개발과 밀접한 관련이 있습니다. 장기 공급계약: SK하이닉스의 안정적인 메모리 공급 계획은 와이씨와의 장기 공급계약 체결로 이어질 수 있으며... 주성엔지니어링 GST 에스티아이 SK하이닉스 시그네틱스 디아이티 hbm3e 12단 반도체 관련주 와이씨 2024.04.26 내년 HBM 가격 최대 10% 상승 주목 받는 반도체 관련주 6종목 HBM 관련주 5종목 : SK하이닉스 미국 공장 설립 통합웹 더보기
서비스 안내 스토리의 글을 대상으로 검색결과를 제공합니다. 자세히보기 드라이트리 IT 분야 크리에이터 GPU와 HBM, 그리고 차세대 AI칩 - HBM이 왜 중요한가? HBM 시장 리더는 누구? 차세대AI칩의 향방은? HBM3 생산을 준비하고 있다. 한편, 마이크론은 지난 2024년 2월 27일, 5세대 HBM 양산에 성공했다는 소식을 알리며 맹추격에 나서고 있는 모양새이다. 하지만...내놓는 분석도 있었다. 이후, SK하이닉스는 마이크론 발표 약 3주 후인 2024년 3월 19일 8단 HBM3E 양산 성공 소식을 전하며 2023년 8월 21일 개발 발표 이후... 메모리 AI 엔비디아 2024.03.21 브런치스토리 검색 더보기 a.goodoha.com 비포뉴스 HBM 관련주 반도체 대장주 HBM3E 수혜주 종목 피에스케이홀딩스 HBM-관련주-피에스케이홀딩스-주가 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 장비 전문업체로, 주력 제품인 Descum과 Reflow 장비는 HBM의 생산 공정에서 중요한 역할을 하고 있어 HMB 관련주로 분류됩니다. Descum 장비는 식각 후 세정을 하는 공정으로 찌꺼기를 제거하는 장비이며, Reflow 장비는 반도체 솔더 범프에 열을 가해 범프를 형성할 때 사용하는 장비입니다. 이오테크닉스 HBM-관련주-이오테크닉스-주가 이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 레이저 및 장비 개발 제조업체로, HBM의 제조 공정에 필요한 장비를 공급하고 있어 관련주로 분류됩니다. 주력 제품으로는 레이저 마커, 레이저 커터, 레이저 그루빙 장비 등이 있으며, 특히 레이저 그루빙 장비는 HBM의 미세 제조 공정에 필요한 장비로, HBM의 단수가 높아질수록 웨이퍼 두께가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아집니다. 이오테크닉스는 삼성전자와 협력관계에 있으며, 삼성전자가 HBM 생산 및 AI 반도체 패키징... 한미반도체 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 장비 전문업체로, 주력 제품인 TC본더는 반도체 칩을 서로 연결해 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 장비로 HBM 생산에 필수적인 핵심 장비로 주목받고 있습니다. 주요 고객사인 SK하이닉스와 함께 듀얼 TC본더를 개발해 공급했으며, 이 장비는 기존의 TC본더와 비교해 처리량이 4배 높습니다. 삼성전자와 HBM 생산 공정에 필요한 TC본더 장비를 독점적으로 공급하는 방안을 검토하고 있으며, HBM 시장의 성장과 함께 잠재력을 가진 회사로 평가 큐알티 HBM-관련주-큐알티-주가 큐알티는 반도체 및 전자부품의 품질과 신뢰도를 평가하는 신뢰성 평가 및 종합분석 기업으로 HBM의 제조 공정에 필요한 장비를 공급하고 있습니다. 큐알티는 HBM의 복잡한 제조 공정에서 발생하는 불량품을 재사용하라 수 있게 하는 HBM 리사이클링 기술을 개발했으며, 이 기술은 높은 비용이 드는 HBM 등 AI 반도체 투자 비용을 줄일 수 있는 핵심 기술로 평가받고 있습니다. AI 반도체 전문 랩피스 리벨리온과 협력 관계를 맺고, 리벨리온이 개발하는 AI 반도체의 정밀한 신뢰성 평가와 종합분석을 담당하고 있습 에스티아이 HBM-관련주-에스티아이-주가 에스티아이는 반도체 및 디스플레이 제조용 기기 장비 제조업체로, HBM의 제조 공정에 필요한 리플로우 장비를 공급하고 있습니다. 리플로우 장비는 반도체 플립칩 공정에서 열을 사용하여 범프를 형성하는 장비로 HBM 내부에 적층 된 메모리를 접합하는 데 사용됩니다. 에스티아이는 플럭스리스 리플로우 장비를 개발하였으며, 플럭스를 활용해 HBM의 적층 된 메모리와 메모미를 효과적으로 접할 수 있으며 플럭스가 발생시키는 오염 현상을 극소화하고, 챔버 내부 상태를 최적으로 유지 관리하는 데 탁월한... 아이엠티 HBM-관련주-아이엠티-주가 아이엠티는 반도체 및 전자부품의 품질과 신뢰도를 평가하는 신뢰성 평가 및 종합분석 기업으로, 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발하였으며, 이는 HBM 공정에서 웨이퍼를 적층 하기 전 오염물질을 CO2로 제거하는 장비입니다. 이 장비는 드라이아이스 입자 크기를 제어해 세밀하게 세정하는 마이크로젯(MicroJet) 기반 CO2 링 프레임 웨이퍼 세정 장비로 인공지능 등에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보했습니다. 아이엠티는 국내에서 유 제우스 HBM-관련주-제우스-주가 제우스는 반도체와 디스플레이 제조장비를 제작하는 기업으로 주로 습식 세정 장비에서 탄탄한 제품군과 다양한 고객사를 확보하여 TSV 공정에 대응할 수 있는 새로운 세정 장비의 공급을 본격화했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 제조 공정에 새롭게 공급을 시작한 세정 장비 매출이 1000억 원을 돌파할 것으로 예상되며, 이를 통해 큰 폭의 실적 개선을 기대하고 있으며 시가총액 1조 원을 목표로 하고 있습니다. 디아이티 *이미지 클릭 시 실시간 주가 확인 가능합니다. 디아이티는 HBM 제조 공정에 필요한 장비를 공급하는 기업으로 SK하이닉스의 HBM3E 양산 공정에 '레이저 어닐링' 장비를 투입하기 시작했습니다. 레이저 어닐링은 반도체 웨이퍼의 급속어닐링 대비 뒤틀림 등 불량을 개선한 공정으로 레이저 조사 방식이기 때문에 열로 인한 불량 문제에서 자유롭습니다. 디아이티는 이미 SK하이닉스에 총 5대의 레이저 어닐링 장비를 입고하였으며, 1대는 연구소에 연구장비 목적으로 셋업 되어 있고, 나머지 4대는 양산에 적용 중입니다. 오픈엣지테크놀로지 HBM-관련주-오픈엣지테크놀로지-주가 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 제공하는 기업으로, 주요 제품으로는 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발, 모바일 AI 구현을 위한 뉴로모픽 반도체(NPU) IP 개발, 획득영상에서 Semantic 정보처리를 위한 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 등이 있습니다. AI 반도체 핵심인 NPU IP와 모든 반도체의 '백본' 역할을 하는 메모리시스템 IP를 동시 공급할 수 있는 전 세계 유일 업체로 국내외 팹리스 업체들과 디자인하우스가 주요 고객사입니다 케이씨텍 HBM-관련주-케이씨텍-주가 케이씨텍은 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, HBM 생산 공정에 필수인 화학기계적연마(CMP) 장비를 국내에서 유일하게 개발하였습니다. CMP 장비의 국산화를 선도하고 있으며, 일본의 히타치 케미칼과 아사히 케미칼이 점유하고 있는 CMP 슬러리 부문에서 시장 점유율을 확대하고 있고 삼성전자와 SK하이닉스, LG이스플레이, BOE, CSOT 등을 고객사로 두고 있습니다. 예스티 HBM-관련주-예스티-주가 예스티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, 글로벌 반도체 기업에 123억 원 규모의 HBM 제조용 가압장비 2차 물량 중 일부를 수주했습니다. 예스티가 공급하는 웨이퍼 가압장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용되며, 이 HBM의 성능 최적화를 위한 핵심 공정입니다. ➱ 차량용 반도체 관련주 ➱ ARM 관련주 수혜주 ➱ AI 시스템 반도체주 ➱ 뉴로모픽 관련주 ➱ HBM3E 관련주 11 HBM-관련주-예스티-주가 예스티는 반도체 및 디스플레이 장비 제조업체로, 글로벌 반도체 기업에 123억 원 규모의 HBM 제조용 가압장비 2차 물량 중 일부를 수주했습니다. 예스티가 공급하는 웨이퍼 가압장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용되며, 이 HBM의 성능 최적화를 위한 핵심 공정입니다. ➱ 차량용 반도체 관련주 ➱ ARM 관련주 수혜주 ➱ AI 시스템 반도체주 ➱ 뉴로모픽 관련주 ➱ HBM3E 관련주 HBM 수혜주 HBM 대장주 HBM주 2024.04.24 티스토리 검색 더보기 story.kakao.com kokiwon kokiwon - 카카오스토리 기정사실화 하면서 그 시기가 올 해 3분기인지, 2분기인지 분석하는 기사를 냈지. 오늘 한 언론이 삼성의 HBM3E의 테스트가 통과되지 못했다는 기사를 냈어. 기사 내용 중 한 대목만 보자. [ 삼성 HBM이 불량... 2024.05.13 카카오스토리 검색 더보기 IT 크리에이터 보기