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namu.wiki 삼성전자 - 나무위키 삼성그룹을 대표하는 최대 규모의 계열사이다. 시가총액 기준 세계 21위, 아시아 3위이자 대한민국 1위의 가장 거대한 단일 기업임과 동시에 코스피 시장의 최대 거물이다. 법인명 삼성전자주식회사(대한민국), Samsung Electronics Co., Ltd. 설립 1969년 1월 13일 국가 대한민국 업종명 이동전화기 및 반도체, 기타 가전제품 제조업 창업주 이병철 개요 역사 사업 특징 캠퍼스 지배구조 경영 특허 2024.05.31 웹문서 검색 더보기 삼성전자/논란 및 비판 - 나무위키 삼성전자/사업 - 나무위키 gigglehd.com gg hard 삼성전자 엔비디아 2.5D 패키징 후공정 수주 삼성전자는 AI반도체용 2.5D 패키징 물량을 수주했습니다. 여지것 2.5D 패키징은 TSMC의 CoWoS 독점...삼성이 수주된 이유중 하나는 TSMC의 CoWoS 패키징 캡파 부족에 따른것으로 엔비디아는 공급선... 2024.04.23 전체보기 삼성전자, 'AMD 인스팅트 MI300X GPU' 제조를 위한 HBM3 메모리 및 패키징 제조공정의 턴키 서비스 주문 수주 제공) - TSMC : 삼성전자 등에서 납품받은 HBM 메모리로 GPU 등과 패키징하는 방안을 추진함 - '삼성전자'-1 : TSMC가 첨단 패키징 공급의 수요 충족을 못하자, 유일하게 'HBM 메모리 및 패키징 제조공정 서비스... 삼성전자, CHIPS 보조금 64억 달러 받음 미국 바이든 행정부는 삼성전자의 반도체 산업을 지원하기 위해 최대 64억 달러의 보조금을 준다고 발표...로직 파운드리, 1개의 연구 개발 시설, 패키징 시설 등이 위치하며 텍사스주 오스틴에 위치한 기존 시설... gall.dcinside.com mgallery tsmcsamsungskhynix 삼성전자 '올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화' 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다. 삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화" (naver.com... 2024.03.20 전체보기 내년부터 HBM 수요 폭증 삼성전자, 패키징 라인 증설 투자 앞당긴다 본격적으로 적용되기 시작하면서 관련 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 현재 천안·온양 패키징 라인에 HBM 증설 투자를 진행 중이며, 늦어도 내년 3분기 중에 장비 셋업이 완료될 예정... 구글 새 프로세서 삼성전자 파운드리 활용 유력, 신형 패키징도 적용 가능 구글 새 프로세서 삼성전자 파운드리 활용 유력, 신형 패키징도 적용 가능성 김용원 기자 ***@************.**.** 2024-03-04 09:57:24 확대 축소 공유하기 ▲ 구글이 차기 '텐서' 프로세서에 삼성전자 4나노... clien.net board news 삼성전자 '올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화' 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는... 2024.03.20 전체보기 삼성전자, 세계 최초 반도체 패키징 무인화 라인 가동 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 혁신전략 컨퍼런스'에서 지난 6월 세계 최초로 패키징 공장(팹) 무인화 라인을 구축했다고 밝혔다. 무인화 라인은 삼성전자 패키징 팹이 있는 천안과 온양에 조성됐다... 삼성전자, 로이터 보도 반박…'HBM 테스트 순조롭게 진행 중' 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다"면서 "이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였습니다. 아니, 왜 엔비디아 얘기는 못 하고... blog.naver.com 파파준리의 경제 인사이트 삼성전자 파운드리 - 엔비디아 향 2.5D 패키징 아이큐브 공급 수평으로 배치하는 기술을 말합니다. 다만 아쉬운 점은 HBM 생산은 SK하이닉스가 GPU 생산은 TSMC가 한 것을 받아서 2.5D 패키징만 삼성전자가 하는 방식이라는 것인데요. (패키징 된 제품이 엔비디아 A100, H100 等) 삼성전자는 HBM 생산(메모리), GPU 생산(파운드리), HBM + GPU 2.5D 패키징(파운드리) 이 모든 것을... 2024.04.06 블로그 검색 더보기 v.daum.net 블로터 블로터 편견없는 경제뉴스, 몰입하는 자본시장 정보 2024.04.16 [삼성전자 역대급 보조금]① 비결은 제조·패키징·R&D '종합 선물세트' - 콘텐츠뷰 2024.04.07 삼성전자, 美 반도체 투자 확대하나…WSJ "텍사스 공장에 60조원 투입" - 콘텐츠뷰 2024.04.15 삼성전자, 美 보조금 9조원 받는다...인텔·TSMC 이어 세번째 - 콘텐츠뷰 통합웹 더보기
서비스 안내 스토리의 글을 대상으로 검색결과를 제공합니다. 자세히보기 Free Luck 경제 분야 크리에이터 네패스 - 삼성전자를 주요고객사로둔 반도체 패키징 전문 기업(Feat, 온디바이스AI, AI반도체) 14 AI 기대↑ (inews24.com)//2023.11.28, 아이뉴스24 고종민 기자 네패스는 삼성전자 모바일 애플리케이션 프로세서용 전력관리(PMIC, FI-WLP·Test), 디스플레이 구동칩(DDI, FI-WLP·Test), 애플리케이션 프로세서(AP, Test) 등을 패키징·테스트를 하고 있다. 가장 큰 매출액을 차지하는 PMIC는 스마트폰당 약 5... 주식투자 트레이더 삼성전자 경제적자유 네패스 NPU 반도체후공정 패키징 AI반도체 온디바이스AI 2023.12.21 티스토리 검색 더보기 독립탐정언론 신흥자경소 인문・교양 분야 크리에이터 삼성전자,美로 포섭? 국내‘고세율·노조·左경화’ 대두 3 큰 금액이다. 네 번째 규모는 미국 마이크론테크놀로지(61억달러)다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 공장 투자 규모를 늘려 오는 2030년...이상 늘어난 규모다. 테일러시에 반도체 공장을 추가 건설하고 파운드리, 패키징, 연구개발(R&D) 등을 집약해 미국 시장과 빅테크 기업 공략에 나선다는... 미국 법인세 상속세 2024.04.28 브런치스토리 검색 더보기 story.kakao.com 차트매니아 차트매니아 - 카카오스토리 삼성전자, 세계 최초 반도체 패키징 무인화 라인 가동 인력 기반 공정에서 무인화 공정으로 전환한 결과, 제조 인력은 85% 줄이고 설비 고장 발생률도 90% 감소한 것으로 나타났다. 전체 설비 효율은 두배 이상... 2023.09.03 카카오스토리 검색 더보기 경제 크리에이터 보기
트렌디한 반도체 이야기 semicon-trend.tistory.com/ 티스토리 것을 환영합니다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, AMD 등 글로벌 기업부터 후공정 패키징 기업에 이르기...