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blog.naver.com 슬기로운 투자생활 (240503) HBM 마이크로솔더볼 관련주 - 덕산하이메탈 4 변화라는 점에 주목 2024년 매출액 2,510억원(+73.7% YoY), 영업이익 281억원(흑전 YoY) 예상 2022 년에 발표한 동사의 어드밴스트 패키징용 MSB(마이크로솔더볼) 증설이 올해3 월 완료, 월 14 억 K 규모의 MSB 생산능력이 월 32 억 K 규모로 확대되었다. 증설된 라인은 고객사 공정 심사 후 하반기 업황 회복 시점에... 2024.05.02 블로그 검색 더보기 stock-recovery.tistory.com 주식실전매매 반도체 솔더볼 관련주 덕산하이메탈 #반도체 웨이퍼캐리어박스 관련주 3S #LED 관련주 서울반도체 2. 3S 3S 주가차트(일봉) 3S 주가차트(일봉) 차트분석 [2023. 6.1] 3S는 2021.10.18 고점을 찍고 2023.11월까지 -59.28% 하락하여 저점을 찍고 쌍바닥과 높은 세 번째 바닥을 만든 이후 거래량을 폭발시키면서 장대양봉을 만들면서 상승추세를 만들어 나가고 있습니다. 최근 주가 흐름이 상승할 것처럼 상승하다가 상승분을 반납하는 흐름을 보이고 있으나 앞으로 주가는 예상눌림목라인까지 내려와서 상승할 것인지 아니면 더 위에서 눌림목을 줄 것인지 판단은 어렵지만 향후 추세는 우상향 추세로 흐름이 이어질 것으로 판단됩니 3. 덕산하이메탈 덕산하이메탈 주가차트(일봉) 덕산하이메탈 주가차트(일봉) 차트분석 [2023. 5.30] 덕산하이메탈 종목은 반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 제조/판매 사업과 지주사업을 영위하는 사업형 지주회사로서 2022.1.14 신고가를 기록한 이후 2023.1월까지 -57.13% 하락하고 지난 1월부터 바닥을 잡고 저점과 고점을 높여 가면서 상승하고 있습니다. 현재 1차 상승도 나오지 않은 상황으로 지난 2022.1월의 고점도 충분히 돌파가 가능할 것으로 판단됩니다.유보율도 좋고, 부채비율도 낮고, 외국인도 5.39% 보 6 덕산하이메탈 주가차트(일봉) 덕산하이메탈 주가차트(일봉) 차트분석 [2023. 5.30] 덕산하이메탈 종목은 반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 제조/판매 사업과 지주사업을 영위하는 사업형 지주회사로서 2022.1.14 신고가를 기록한 이후 2023.1월까지 -57.13% 하락하고 지난 1월부터 바닥을 잡고 저점과 고점을 높여 가면서 상승하고 있습니다. 현재 1차 상승도 나오지 않은 상황으로 지난 2022.1월의 고점도 충분히 돌파가 가능할 것으로 판단됩니다.유보율도 좋고, 부채비율도 낮고, 외국인도 5.39% 보 반도체 솔더볼 관련주 덕산하이메탈 반도체 웨이퍼캐리어박스 관련주 3S LED 관련주 서울반도체 2023.06.14 덕산하이메탈 #주가전망 #차트분석 #반도체 솔더볼 관련주 반도체 후공정 장비 관련주 덕산하이메탈 매매복기 theworldbest.tistory.com 경제 주식 부동산 세상의 꿀팁 전수 [누리호 관련주] 덕산하이메탈 주가 차트 분석 관련 이슈 테마 뉴스 실적 알아보자 16 보실 때 자회사 덕산넵코어스 매출액 및 덕산하이메탈 매출의 비중정도도 참고하시면 좋을 거 같습니다. 덕산하이메탈 마이크로 솔더볼 1위 이슈 또 누리호 관련주 덕산하이메탈의 마이크로솔더볼(MSB)은 세계 시장점유율 1위로 알려져 있으며 반도체 패키지 기판으로 알려진 FC-BGA 필수 소재입니다. 앞으로 FC-BGA... 주식공부 인공위성관련주 누리호관련주 주식종목차트분석 덕산하이메탈주가 누리호3차발사관련주 누리호대장주 나로호관련주 누리호3차관련주 누리호발사관련주 2024.02.08 [챗gpt 반도체 관련주] 엠케이전자 주가 차트 이슈 테마 분석 (재무 상태 실적) 주식 소개해주는 남자 주소남 경제 분야 크리에이터 HBM 반도체 관련주 총정리 2 22 전자(033160) : 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 기업으로 최근 반도체 소재 분야 및...SK하이닉스, 삼성전자, 엔비디아, 퀄컴 등을 고객사로 두고 있기 때문에 HBM 관련주로 움직임. 2023.08.17 - [특징주] 엠케이전자, HBM 등 차세대 패키지... 반도체 관련주 HBM 관련주 HBM 테마주 HBM 수혜주 HBM반도체 온디바이스AI HBM 대장주 hbm반도체 관련주 hbm반도체 테마주 muf 관련주 2024.05.30 솔더볼 관련주 엠케이전자 주가, 반등 가능할까 blog.naver.com HS CODE를 활용한 기업 분석 덕산하이메탈, 반도체 솔더볼 관련주 (ft. 수출금액, 주석가격 상관관계) 5 덕산하이메탈, 반도체 솔더볼 관련주 (ft. 수출금액, 주석가격 상관관계) 오늘은 덕산하이메탈에 대해 공부하고 기록해둡니다. 기록하지 않으면 기억하지 못하기 때문입니다. 출처 : 덕산하이메탈 홈페이지 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 제조, 판매하는 기업... 2023.03.26 blog.naver.com 짱구와 개미 2023.02.14 / 조세특례제한법 반도체 관련주, 챗GPT 솔더볼 관련주 인공지능(AI), 데이터센터 시장에서 FC-BGA 사용량이 늘어나면서다. 조세특례제한법 반도체 관련주 : 윈팩 (29.94%), 제주반도체 (20.66%), 미래반도체 (4.15%), 에이디칩스 (20.63%), 어보브반도체 (13.47%), 네패스아크 (14.00%), 프로텍 (13.36%) 챗GPT 솔더볼 관련주 : 엠케이전자 (29.96%), 덕산하이메탈... 2023.02.14 통합웹 더보기
서비스 안내 스토리의 글을 대상으로 검색결과를 제공합니다. 자세히보기 liar-fortune-teller.tistory.com 재테크 관리자 HBM 관련주 BEST 7 | HBM 중장기 수요 연평균 60% 성장 예상 1. 아이엠티 (451220) : HBM 관련 대장주 ✍ HBM 관련주 편입 사유 아이엠티는 레이저와 CO2를 이용한 반도체 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있다. 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있으며, 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적하고 있다. 아이엠티는 HBM(고대역폭메모리) 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기 2. 엠케이전자 (033160) : HBM 관련주 ✍ HBM 관련주 편입 사유 엠케이전자는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있다. 엠케이전자는 HBM, 2.5D, 3D 시장을 타깃으로 차세대 패키지용 저온 소결 솔더볼을 개발한 바 있어 HBM 관련주로 부각된 바 있다. 엠케이전자가 개발한 저온 소결 솔더볼은 150℃ 이하 융점을 가지고 있어 제품 수율, 생산성 개선에 기여할 수 있다. ✍ 관련 기사 https://www.thelec.kr/news/articleView. 3. 테스 (095610) : HBM 관련주 ✍ HBM 관련주 편입 사유 테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch & Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위하고 있다. 테스가 생산하는 증착장비인 PECVD와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비는 박막 형성을 위해 사용되는 장비이다. 테스 재무정보 바로가기 4. 유진테크 (084370) : HBM 관련주 ✍ HBM 관련주 편입 사유 유진테크는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체이다. 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중하고 있다. 유진테크의 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결하여 저압식화학증착(LP-CVD) 장비를 납품하고 있다. 유진테크의 LP-CVD는 최선단 공정인 10나노급 5세대에 적용할 수 있으며, HBM3E와 5. 케이씨텍 (281820) : HBM 관련주 ✍ HBM 관련주 편입 사유 케이씨텍은 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있다. 케이씨텍은 웨이퍼를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용해 평탄하게 연마하는 공정인 CMP 장비를 제조 및 판매하고 있어 HBM 관련주로 분류되고 있다. ✍ 관련 기사 https://www.newspim.com/news/view/20230804000047 케이씨텍 재무정보 바로가기 6. 에프엔에스테크 (083500) : HBM 관련주 ✍ HBM 관련주 편입 사유 에프엔에프테크은 평판디스플레이 관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었다. 에프엔에프테크는 부품소재부문에서 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있다. 에프엔에프테크는 반도체 웨이퍼에 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화를 위한 작업에 쓰이는 소재인 CMP 패드를 삼성전자에 공급하고 있다. 또한, HBM 생산공정 중 TSV공정 이후 TSV홀에 채워진 구리를 평탄하게 해주는 공정... 7. 이오테크닉스 (039030) : HBM 관련주 ✍ HBM 관련주 편입 사유 이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있다. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있다. 이오테크닉스는 삼성전자에 DRAM 1Z nm 이하 공정에서 사용되는 장비인 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비를 공급하고 있다. 참고로 HBM3는 1Z nm, HBM3E는 1a nm 공정에서 생산된다. ✍ ✍ HBM 관련주 편입 사유 엠케이전자는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있다. 엠케이전자는 HBM, 2.5D, 3D 시장을 타깃으로 차세대 패키지용 저온 소결 솔더볼을 개발한 바 있어 HBM 관련주로 부각된 바 있다. 엠케이전자가 개발한 저온 소결 솔더볼은 150℃ 이하 융점을 가지고 있어 제품 수율, 생산성 개선에 기여할 수 있다. ✍ 관련 기사 https://www.thelec.kr/news/articleView. 테스 이오테크닉스 케이씨텍 유진테크 엠케이전자 에프엔에스테크 HBM 관련주 아이엠티 HBM 대장주 2024.01.25 티스토리 검색 더보기 story.kakao.com 주식 브라더인베스트먼트 주식 브라더인베스트먼트 - 카카오스토리 AI GPU 신제품 'MI300X' 공개 및 SK하이닉스 HBM3 패키징 공장 증설 소식 패키징 재료인 솔더볼사업 반도체관련주 부각 # 기가비스 (14.43%) 반도체 자동광학검사.수리기사업, 공모가 43000원, 반도체 기판 자동... 2023.06.16 카카오스토리 검색 더보기